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一、全球產業分工協作開啟5G時代 通信產業鏈全球分工明確，國內產業鏈中下游實力領先，上游核心元器件依賴性強。5G基建作為開啟工業數字化和萬物互聯互通新時代的重要抓手，涉及產業鏈極廣，全球範圍內的分工在不斷的整合和演變中也在不斷分化細化。 國家分工上：整體上看呈現區域布局的特點----美國壟斷高端晶片與基礎軟體，日本在上游半導體材料和元器件上領先，歐盟則在主機和裝備上具有優勢，我國產業鏈則產業鏈較為完整且整機實力突出。產業鏈角度看：下游呈現巨頭壟斷格局，我國華為、中興作為通信主設備商實力雄厚，與諾基亞、愛立信成四足鼎立之勢，三星也在5G時代逐漸發力成為新的競爭者；產業鏈上游集中度相對較低，我國廠商主要集中在中低端產品如光纖光纜、光器件、天線，而技術壁壘較高的如高速背板連接器、高速光模塊和射頻晶片等主要依賴進口，美國、日本等國家在核心晶片、元器件和關鍵半導體材料上有絕對優勢。 5G產業鏈主要海外廠商產品供應情況： 美國：光晶片（Finisar、Avago、Inphi、Acacia、JDSU）、ADC/DAC（TI、ADI）、電源管理晶片（TI 、ADI）、基帶處理晶片（Xilinx、Intel、Microchip）、高速背板連接器（泰科、安費諾）、交換機晶片（博通、思科）、射頻晶片（科銳、科沃）、覆銅板（羅傑斯） 日本：光纖套管（信越）、射頻晶片（住友）、晶圓、外延片（住友）、PTFE（松下、三菱、日立化成）濾波器（村田、京瓷） 歐盟：光棒生產設備（Nextrom）、射頻晶片（恩智浦）、光纖套管（赫勞斯） 建議關註：核心主設備商：中興通訊、烽火通信；光通訊：中際旭創、新易盛、華工科技、光迅科技；光纖光纜：中天科技、亨通光電、長飛光纖；PCB：深南電路、滬電股份、生益科技、東山精密；濾波器：武漢凡谷、世嘉科技、大富科技；ICT設備：紫光股份、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光； 二、5G國內產業鏈全景圖 ... 三、傳輸/承載網全球產業鏈 ... 目前傳輸網主要使用光通信設備。在全球光通信產業鏈中，光晶片和光纖預製棒位於產業上游，它們也分別是光通信和光纖光纜價值最高的部分之一。光通信設備商和光纖光纜廠商位於行業中游，而下游則是運營商。 光纖光纜國產化程度高。光纖預製棒作為光纖光纜產業技術壁壘最高的部分占據了整個價值鏈的7成左右。世界上僅有中、日、韓、美、法等少數國家掌握相關技術。目前我國光纖光纜全產業鏈基本實現自給，僅光棒的生產設備依賴於外國進口但目前光纖光纜產能過剩，短期內無大規模擴充生產線需求。而過去依賴於進口的石英套管目前已經實現了部分國產替代。 光網絡設備巨頭割據，國內廠商占據全球市場半壁江山。光網絡設備前五大供應商為華為、阿朗（諾基亞2015年收購）、Ciena、中興和Infinera，華為、中興和烽火的份額大概占據全球超5成市場。 國內光模塊廠商主要負責封裝測試環節，上游光晶片、高端光器件、雷射器依賴於外國供應商。目前我國光晶片與世界先進水平差距較大，僅光迅科技、海信、華為海思等少數企業可以進行光晶片設計，且除海思外都還集中在低速晶片上，晶片製備短板較大。目前我國光器件供應主要為中低端產品，高端光晶片進口主要來自博通和Inphi，高端器件依賴於Finisar、Lumentum等外國龍頭廠商。 建議關註：核心主設備商：中興通訊、烽火通信；光通訊：中際旭創、新易盛、華工科技、光迅科技；光纖光纜：中天科技、亨通光電、長飛光纖。 四、無線網全球產業鏈 ... PCB：國內PCB產量已在全球60%以上，但上游的CCL和原材料還依賴於外國供應商。中國大陸的覆銅板主要是低附加值的普通覆銅板，高端的高頻覆銅板依然大量依賴進口。主要生產廠家主要是日、美企業包括三菱瓦斯、日立化成、羅傑斯等。高速覆銅板所用的PTFE也同樣由羅傑斯、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少數國外公司掌握。 濾波器：全球優秀的介質濾波器供應商主要有日本的村田、京瓷，美國的CTS、康普。由於美國公司產品價格相對較高，此前國內主設備商在濾波器領域的海外供應商主要為日本的村田、京瓷。在5G時代，國內供應商市場份額提升迅速。 晶片半導體：目前半導體全球分工細化，大廠商多數選擇Fabless模式自主設計並通過臺積電等代工生產，在封測領域已經實現自主可控，而製造環節目前臺積電占據全球大半市場。上游原材料和原材料目前高度依賴進口，在靶材等少部分領域已經水平較高，但日美德在全球半導體材料供應上占主導地位。（半導體材料主要供應商：矽片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木） 基帶處理晶片：宏基站廠商的基帶晶片一般選擇Fabless 模式，自主設計並通過臺積電等代工生產。中興、華為、Nokia、Ericsson、三星等公司均設有自己的研發團隊。對於基帶處理/接口用的FPGA 晶片，目前主要依靠海外廠商供應，但設備商華為也在先前進行了大量的存貨積累。我國紫光同創、安路信息、高雲半導體分別都有商用產品推出，但產品性能及出貨規模與Xilinx、Altera、Lattice 等頭部廠商仍存在巨大差距。 電源管理晶片：目前主要使用TI/ADI晶片，聖邦股份、矽力傑等為國內龍頭，目前客戶以消費電子為主，有望切入電信領域 AD/DA轉換晶片：目前主要為TI、ADI等龍頭企業，華為海思目前已經能實現完全替代。中科院微電子所日後有可能實現突破。 射頻晶片：主要包括PA、LNA、射頻開關。PA:全球射頻功放產業鏈主要包含襯底提供商、外延片提供商、設計及代工四個環節。Cree旗下的Wolfspeed是純GaN生產商，不生產其他材料器件，還同時是SiC襯底供應商龍頭，市場占比超三分之一，同德國SiCrystal、美國II-VI、美國Dow Corning 合計占比該市場超90%份額。華為主要供應商目前為日本住友，目前國內供應商主要為蘇州能訊（IDM）及三安光電（化合物半導體代工），均已通過華為驗證。LNA、射頻開關則主要為國內廠商供應。 建議關註：PCB：深南電路、滬電股份、生益科技、東山精密；濾波器：武漢凡谷、世嘉科技、大富科技。 五、核心網全球產業鏈 ... 交換機晶片：全球存量份額為思科和博通壟斷。思科、華為、Juniper等龍頭廠商都具有自研晶片能力，盛科、Barefoot等新晉廠商也積極研發交換晶片，主要目標客戶是網際網路廠商。而電信廠商所用多數由思科、博通等傳統大廠供應。交換機晶片廠商博通主要以代工形式生產，主要集中在臺灣、韓國和大陸，因此受疫情影響較小。 計算晶片：主要包括MCU、GPU、CPU、DSP等，國內晶片產業整體發展較為薄弱，主要雲服務提供商的計算、網絡和存儲資源中，絕大多數設備的晶片來自於國外企業。 交換機與控制器：目前全球最大的交換機供應商為思科，占據了全球過半市場份額。華為、新華三、星網銳捷等也具有相當的競爭力。 建議關註：紫光股份、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光。 六、雲計算產業鏈全球化總結 雲計算產業鏈：國內在中下游設備製造等方面具備全球較強競爭力，但上游晶片和元器件對海外大廠的依賴性較強，晶片產業整體發展較為薄弱，主要雲服務提供商的計算、網絡和存儲資源中，絕大多數設備的晶片來自於國外企業。此外，絕大多數快閃記憶體、內存晶片也來自於美國和日韓企業。但國內華為和紫光集團等均逐步走向了自主可控之路，未來晶片技術的突破是關鍵。 國家分工上：整體上看呈現區域布局的特點—美國、韓國占據主導地位，其次日本、歐洲具有一定份額。美國壟斷伺服器晶片和交換機晶片，韓國壟斷主要存儲晶片，日本在上游半導體材料和元器件上領先，歐盟則在主機和裝備上具有優勢，我國產業鏈在IT基礎設施全球競爭力較強，但晶片產業一直是ICT產業軟肋，長期依賴海外大廠。 產業鏈角度看：上游晶片產業是中國科技產業的軟肋，基本被海外壟斷：美國、韓國等在伺服器、存儲晶片、交換機晶片等上占據絕對優勢，美國和日本主要廠商在光通信晶片上具備優勢；下游市場國內廠商具備較強競爭力，呈現寡頭壟斷格局：華為、新華三在全球的ICT設備實力較強。 雲計算產業鏈主要海外廠商產品供應情況： 美國：伺服器晶片（Intel、AMD、IBM、NVIDIA、Broadcom）、DRAM內存（Micron）、交換機晶片（博通、思科）、光晶片（Finisar、Avago、Broadcom、Inphi、Lumentum）、覆銅板（羅傑斯）； 日本：光晶片（三菱、住友）、光纖套管（信越）、PTFE（松下、三菱、日立化成）； 韓國：存儲晶片（三星、海力士）； IDM模式：Intel、TI、三星、海力士、鎂光、華邦、摩托羅拉、飛利浦（Philips）、東芝（Toshiba）等； Fabless模式：高通、博通、聯發科、華為海思、紫光（展訊和RDA）、Inphi、AMD、英偉達等； Foundry（代工廠）模式（主要集中在臺灣）：臺積電（TSMC）、臺聯電、日月光、矽品等； 建議關註：1）IDC版塊：光環新網、寶信軟體、數據港、奧飛數據、科華恆盛、佳力圖、科士達（電新組覆蓋）；2）ICT領域：紫光股份、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光；3）光通信：中際旭創、新易盛、劍橋科技、博創科技、天孚通信、華工科技等。 七、雲計算產業鏈圖譜 ... 八、IDC產業鏈圖譜 ... 九、伺服器/計算機產業鏈全景 ... 十、網絡設備產業鏈全景 ... 十一、光通信產業鏈全景 ... 十二、雲計算產業鏈各板塊全球化總結 伺服器/計算機：伺服器製造成本主要由晶片、內存、硬碟和其他構成，其中主要三大件占成本比重70%以上。晶片主要包括CPI、MCU、GPU、DSP等，全球存量份額主要被Intel壟斷（PC-CPU晶片市場份額75%以上），其次為AMD、Nvidia、華為海思等；全球存儲晶片（尤其DRAM內存）廠商主要為三星、海力士、鎂光等，市場份額分別約為45%/30%/20%，CR3合計占比約95%。 我國晶片產業整體發展較為薄弱，主要雲服務提供商的計算、網絡和存儲資源中，絕大多數設備的晶片來自於國外企業，對國外龍頭廠商供應依賴性強。華為海思晶片在手機、電視、監控等領域表現出色，多款產品實現商用，華為5G手機採用麒麟990-5G-SoC晶片；但伺服器/計算機自主可控晶片尚未商用。 交換機：交換晶片是交換機的性能錨點，全球存量份額為思科和博通壟斷。思科占據乙太網交換機近70%的份額，且所有交換機都採用自研晶片；華為、Juniper等龍頭廠商都具有自研晶片能力；盛科、Barefoot等新晉廠商也積極研發交換晶片，主要客戶是網際網路廠商。而電信廠商所用多數由思科、博通等傳統大廠供應。博通在全球乙太網商用交換晶片市占率達70%，即大多數交換機廠商都採用博通商用晶片。Broadcom的晶片基於通用晶片設計。 新華三於2019年成立了半導體公司，主要用於網絡設備晶片研發，預計2021年量產。 光通信：國內光模塊廠商主要負責封裝測試環節，上游光晶片基本來自進口，高端光器件、雷射器依賴於外國供應商。全球光模塊晶片主要來自美國和日本，如Finisar、Broadcom、Inphi、三菱、住友等； 目前我國光晶片與世界先進水平差距較大，僅光迅科技、海信、華為海思等少數企業可以進行光晶片設計，且除海思外都還集中在低速晶片上，晶片製備是較大短板。 光纖光纜：目前我國光纖光纜國產化程度高，光纖光纜全產業鏈基本實現自給，上游預製棒已實現自產自足，僅光棒的生產設備依賴於外國進口。 博通、海思和光晶片廠商Inphi等主要以代工廠生產模式為主，其生產和封測環節主要集中在臺灣、大陸等，隨著外部不確定性的加劇，該部分的上游供應受影響的程度較小； 雲計算產業鏈：從全球產業鏈的角度，認為，在外部環境發生較大變化時，上游晶片生產交付和原材料的供應成為關鍵。從上游供應來看：全球主要IC設計公司分布在美國和韓國；從生產製造環節來看：全球IDM廠商主要在美國（Intel、鎂光）、韓國（三星、海力士）；全球代工廠主要分布在臺灣（臺積電、聯電）、韓國、美國（格芯），而生產製造環節的原材料主要來自於日本，如矽晶圓市場基本被日本廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達到了92%。國內在中下游設備製造等方面具備全球較強競爭力，但上游晶片和元器件對海外大廠依賴性較強，晶片產業整體發展較為薄弱，主要雲服務提供商的計算、網絡和存儲資源中，絕大多數設備的晶片來自於國外企業。絕大多數快閃記憶體、內存晶片也來自於美國和日韓企業。但國內華為和紫光集團等均逐步走向了自主可控之路，未來晶片技術的突破是關鍵。 認為：1）伺服器/計算機：Intel、三星等公司以IDM模式為主，但在國內均有研發設計、生產製造、封測和銷售的子公司布局，此外如高通、AMD等主要代工廠在臺灣，有望對沖一部分海外影響的衝擊。若國際物流情況受疫情影響較大，則在一定程度上會影響國內晶片供應。2）交換機、光通信：全球交換機晶片廠商博通、海思和光晶片廠商博通和Inphi等主要以代工廠生產模式為主，其生產和封測環節主要集中在臺灣、大陸等，隨著外部不確定性的加劇，該部分的上游供應受影響的程度較小；3）生產製造環節的原材料：主要來自於日本，考慮到半導體等電子生產車間凈化程度高，原材料端主要的外部供應風險來自於國際物流。4）需求：受全球疫情影響，海外主要雲計算廠商資本開支可能放緩，海外光模塊、設備訂單或5G相關建設進度可能延後，海外收入占比較大的全球設備龍頭可能會受到一定影響。 IDM模式：Intel、TI、三星、海力士、鎂光、華邦、摩托羅拉、飛利浦（Philips）、東芝（Toshiba）等； Fabless模式：高通、博通、聯發科、華為海思、紫光（展訊和RDA）、Inphi、AMD、英偉達等； Foundry（代工廠）模式（主要集中在臺灣）：臺積電（TSMC）、臺聯電、日月光、矽品等； 建議關註：1）IDC版塊：光環新網、寶信軟體、數據港、奧飛數據、科華恆盛、佳力圖、科士達（電新組覆蓋）；2）ICT領域：紫光股份（海外業務占比7%）、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光；3）光通信：中際旭創（全球數通光模塊龍頭）、新易盛、劍橋科技、博創科技、天孚通信、華工科技等。 微信號：團長 fjq724673923

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